Ο καινούργιος επεξεργαστής του Mate 70 της Huawei δεν δείχνει σημαντικό επανασχεδιασμό, αναφέρει η TechInsights

Ο επεξεργαστής Kirin 9020 του νέου smartphone Mate 70 της Huawei είναι μια «αυξητική βελτίωση» σε σχέση με τον προκάτοχό του, Kirin 9010, και κατασκευάζεται με αρχιτεκτονική 7 νανόμετρων.
Αντίθετα με τις προσδοκίες για chipset 5 νανόμετρων, ο Kirin 9020 δεν παρουσιάζει δραματικές αλλαγές και εστιάζει στη βελτίωση των υπαρχόντων σχεδίων.
Οι περιορισμοί που επιβλήθηκαν από τις ΗΠΑ στην Κίνα για την τεχνολογία λιθογραφίας EUV επηρεάζουν την ικανότητα κατασκευής πιο εξελιγμένων επεξεργαστών.

Το νέο smartphone Mate 70 της Huawei περιέχει ένα τσιπ του οποίου η σχεδίαση δείχνει μόνο μια «αυξητική βελτίωση» σε σχέση με τον προκάτοχό του και, αντίθετα με ορισμένες προσδοκίες, κατασκευάστηκε χρησιμοποιώντας αρχιτεκτονική κατασκευής 7 νανόμετρων (nm), δήλωσε η συμβουλευτική TechInsights. την Τετάρτη.

Η εταιρεία, μετά από ένα teardown που έκανε, ανέφερε ότι το Mate 70 Pro+ περιέχει έναν επεξεργαστή Kirin 9020 που κατασκευάστηκε από την κινεζική εταιρεία τσιπ Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). Ο συγκεκριμένος επεξεργαστής δεν παρουσιάζει σημαντικές αλλαγές και έρχεται σε αντίθεση με τις φήμες που έλεγαν ότι το τηλέφωνο θα περιείχε ένα chipset κατασκευασμένο μια πιο προηγμένη διαδικασία 5nm, πρόσθεσε η Techinsights.

«Ο επεξεργαστής Kirin 9020 δεν είναι ένας δραματικός επανασχεδιασμός του 9010, αλλά μάλλον μια σταδιακή βελτίωση σε σχέση με τον προκάτοχό του, τον Kirin 9010», ανέφερε.«Αυτή η προσέγγιση υποδηλώνει την εστίαση της HiSilicon στη βελτίωση των υπαρχόντων σχεδίων της, αξιοποιώντας παράλληλα τις δυνατότητες της SMIC στην προηγμένη κατασκευή ημιαγωγών», ανέφερε.

Από το 2020, οι ΗΠΑ έχουν απαγορεύσει στην Κίνα να αποκτήσει τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUV) από την ASML, που χρησιμοποιείται για την κατασκευή των πιο εξελιγμένων επεξεργαστών στον κόσμο.Η TechInsights είπε ότι το teardown της εντόπισε αξιοσημείωτες αλλαγές στην κάτοψη του κυκλώματος του Kirin 9020 που στοχεύουν στη βελτίωση της απόδοσης και της αποδοτικότητας διατηρώντας παράλληλα τη συμβατότητα με τη διαδικασία 7nm του SMIC.